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日本半导体设备市场持续火热，7月销售数据再创新高。据日本半导体制造装置协会最新统计，当月行业销售额达到5562.2亿日元，同比激增35.4%，不仅实现连续7个月增长，更创下自1986年有记录以来的单月最高水平。

数据显示，日本半导体设备销售额已连续33个月维持在3000亿日元以上，其中21个月突破4000亿日元大关。与6月相比，7月销售额环比增长8.3%，近5个月来第四次实现环比上升。今年1-7月累计销售额达3.43万亿日元，同比增长15.7%，同样刷新历史同期纪录。目前日本在全球半导体设备市场的占有率约30%，仅次于美国位居全球第二。

行业龙头企业纷纷上调业绩预期。东京威力科创预计，2026年全球晶圆厂设备市场规模将突破1500亿美元，较此前预测有所提升。爱德万测试更大幅调高2026财年业绩指引，预计营收将达1.71万亿日元，同比增长51.9%。晶圆切割机厂商DISCO也预计本季度出货额将同比增长46.4%，连续第四个季度创新高。

日本半导体制造装置协会将2026财年全年销售额预期上调至6.55万亿日元，较此前预测提高约20%。这主要得益于AI服务器芯片和HBM存储芯片需求的持续增长。

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